大众汽车宣布将自研高性能芯片

央广网北京5月6日消息（记者明艳）近日，大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯（Herbert Diess）表示，大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。

“为了实现最佳性能，汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”迪斯表示，大众集团没有计划自己生产芯片，但是希望自主研发并掌握专利。据悉，大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。

在外界看来，此举正是大众对特斯拉自研芯片的回应。在促进大众加速转型电气化方面，迪斯认为大众的直接对标竞争对手就是特斯拉。“苹果和特斯拉在定义和定制芯片上有更高的竞争力。”迪斯在接受采访时表示。

随着芯片短缺和其对于智能汽车的重要性，芯片越来越成为车企的竞争筹码。目前，22个欧盟成员国已组成芯片联盟，支持芯片的本地生产和研发，以减少欧盟对外国供应商的依赖。根据欧盟委员会的计划，到2030年，欧洲在全球芯片和半导体产业的市场份额将从10%增长到20%。

日前，宝马、戴姆勒、本田等主要车企相继宣布最新停工计划。究其根源，依然是受到芯片不能实现自主可控的影响。全球汽车厂商，被“芯片”卡了脖子，各大车企也都开始注重芯片供应安全的问题。罗兰贝格曾在本月初预测，芯片短缺将持续到明年，原因是汽车、游戏、甚至加密货币需求日益旺盛。